콤파 플레이트는 깨끗한 유체가 흐르는 Sealed Circuit와 오염성이 강하거나 슬러지가 포함된 유체가 흐르는 Accessible Circuit로 이루어진 플레이트 팩 부분과 프레임으로 구성되어 있습니다.
공정 유체가 흐르는 Accessible Cireuit부분은 배관을 분해하지 않고도 세관이 가능한 구조로 되어 있으며, 내부 가스켓이 없으므로 보다 높은 온도 및 압력에서 운전이 가능합니다. 유체의 종류에 적합한 재질로 제작 가능하며 유체에 포함된 입자나 불순물으 크기에 따라 플레이트 갭을 4mm에서 20mm까지 제작 할 수 있도록 되어 있습니다.
적용분야 :
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제지공정(Pulp & Paper Process)
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섬유 공정
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설탕 생산 공정
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비료 생산 공정
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Slurry가 포함된 유체의 가열 및 냉각 공정
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고점도 유체의 가열 및 냉각 공정
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Reboiler공정
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암모니아 또는 프레온 냉동 시스템
사양 :
설계 압력(Max. Design Press) : 20bar
설계 온도(Max. Design Temp) : -40℃~260℃